Nieuws
Wat zijn de componenten van de FAB Fab?
Wafers die in FAB-fabrieken worden geproduceerd, bestaan doorgaans uit de volgende onderdelen: platte wafer of inkeping: dit zijn de markeringen die worden gebruikt om de wafer tijdens het productieproces te positioneren. Er is sprake van een positioneringsrand wanneer een deel van de wafel vlak wordt geslepen, terwijl een positioneringsinkep een kleine opening aan de rand van de wafel is. Ze helpen het apparaat de oriëntatie en positie van de wafer te identificeren. Het kristalrooster op de wafel is georiënteerd en mensen markeren de kristalrichting door op de wafel te slijpen, zoals hieronder weergegeven.
Schrijflijnen (zaaglijnen): Dit zijn lijnen die de individuele chips (dies) op een wafer verdelen. Tussen de kraslijnen wordt de wafer in één enkele chip gesneden. De kraslijn is meestal smal en bevat geen actief circuit.
Chip (chip, matrijs): Dit is het hoofdonderdeel van de wafer, elke chip is een afzonderlijke geïntegreerde schakelingseenheid. Elke chip bevat ontworpen circuits en apparaten.
Randmatrijs: Deze chips bevinden zich aan de rand van de wafer en kunnen vanwege hun locatie en vorm aan bepaalde beperkingen onderhevig zijn. Randchips worden soms gebruikt als testchips.
Technische matrijs en testmatrijs: Technische matrijs wordt gebruikt voor het testen en verifiëren van productieprocessen en circuitontwerpen. De testchip bevindt zich meestal in een specifiek gebied van de wafer en wordt gebruikt voor het testen van elektrische prestaties in verschillende productiefasen.
Apparaat: Dit verwijst naar de specifieke functionele eenheden die in de chip zijn geïntegreerd, zoals transistors, weerstanden, condensatoren enz., die samen het geïntegreerde circuit vormen.
Circuit: Dit verwijst naar een circuit dat wordt gevormd door meerdere apparaten die met elkaar zijn verbonden om specifieke functies te bereiken, zoals versterking, berekening, opslag, enz.
Microchip: Dit is een andere naam voor een chip, vaak gebruikt om te verwijzen naar kleinere, complexere geïntegreerde schakelingen.
Barcode: Sommige wafers zijn bedrukt met een streepjescode om waferinformatie tijdens het productieproces bij te houden en te beheren. Deze streepjescodes bevatten meestal informatie zoals de batch van de wafer, de productiedatum, enz.
Samenvatting: Positioneringsranden of inkepingen (voor positionering), chips (geïntegreerde circuiteenheden), randchips (voor testen of andere doeleinden), technische testchips en testchips (voor verificatie en testen), apparaten en circuits (chip-internals), microchips (complexe geïntegreerde schakelingen), streepjescodes (voor trackingbeheer).
FOUNTYL TECHNOLOGIES PTE. LTD. gevestigd in Singapore, richten wij ons al meer dan 10 jaar op onderzoek en ontwikkeling, productie en technische diensten van precisie-keramische onderdelen op het gebied van halfgeleiders. ons belangrijkste product zijn keramische vacuümklauwplaat (pinklauwplaat, groefklauwplaat, poreuze klauwplaat en elektrostatische klauwplaat), keramische eindeffector, keramische plunjer en keramische balk en geleider en produceert verschillende soorten keramiek (poreuze keramiek, aluminiumoxide, zirkonia, siliciumnitride, siliciumcarbide , aluminiumnitride en diëlektrische microgolfkeramiek en andere geavanceerde keramische onderdelen.