Welke belangrijke apparatuur is vereist voor geavanceerde verpakkingen?

Geavanceerde verpakkingen zijn niet langer de toekomst van geavanceerde technologie, zijn begonnen met industriële toepassingen, geavanceerde verpakkingsproductielijnen zijn gebouwd en in productie genomen, geavanceerde verpakkingsproducten zijn veel toepassingen geweest.

In de productielijn van geavanceerde verpakkingen zie je veel belangrijke apparatuur in geavanceerde verpakkingen, die niet precies hetzelfde is als de apparatuur in de productielijn van traditionele verpakkingstechnologie.

Wat zijn de belangrijke apparaten in geavanceerde verpakkingen?

De belangrijke apparatuur die nodig is voor geavanceerde verpakkingen is complexer dan die van traditionele verpakkingen, omdat geavanceerde verpakkingen meer chips moeten inkapselen, met een hogere nauwkeurigheid, complexere acties, hogere snelheid en hogere kwaliteitseisen. En geavanceerde verpakkingen vereisen geavanceerdere verpakkingsmaterialen.

In de productielijn van geavanceerde verpakkingen, reinigingsmachines, lijmapparatuur, ets \ lithografiemachine, balplantmachine, draadbondmachine, chipbondingmachine (Die Bond), smeltlassen, testapparatuur, enzovoort. Hieronder volgt een inleiding tot de belangrijkste soorten apparatuur.

1. Reinigingsmachine

Het reinigen van de onderdelen die in contact komen met de chip, de eisen voor stof en olie zijn absoluut streng, en sommige moeten ook de vluchtige gassen op het oppervlak van de onderdelen meten en de affiniteit van het oppervlak voor verschillende stoffen meten. Om aan deze eisen te voldoen zijn de eisen aan het reinigingsproces vaak zeer complex. Een reinigingslijn omvat ook meer dan een dozijn, tientallen processen, de onderdelen voor fysisch, chemisch, biologisch niveau reinigen en drogen.

2, lijmapparatuur

De lijm van de verpakkingsfase, de eerste rol is het verbinden van de verschillende delen van de IC, de tweede rol is het opvullen van de opening tussen de verschillende delen van de IC, en de derde rol is het beschermen van het IC-pakket. Dit vormt in principe drie categorieën: één is doseren, de tweede is vullen en de derde is plastic afdichting (Moding).

Chip-uitgifte

Chip-aanvulling

Chiphermeticiteit in kunststof

3. Ets-/lithografiemachine

Lithografiemachine wordt gebruikt om chipcircuits op wafelniveau te etsen. Het verpakkingsproces vereist ook het gebruik van een lithografiemachine, waarvoor de productie van een verpakkingssjabloon nodig is voor het positioneren en nauwkeurig positioneren van de chip. De lithografiemachine kan worden gebruikt om patronen op micronschaal te produceren voor deze ingekapselde sjablonen. De fotolithografische machine brengt het patroon nauwkeurig over op de verpakkingssjabloon door de fotoresist te belichten en te ontwikkelen. De lijnbreedtevereisten van de lithografiemachine die in het verpakkingsproces wordt gebruikt, zijn relatief laag en over het algemeen kan 500 nm worden gebruikt.

4. Spaanverbindingsmachine

De chipbondingmachine is een apparaat dat de chip op twee manieren met het substraat verbindt: Wire Bond en Die Bond. Een Wire Bond-apparaat, ook wel draadbindmachine genoemd, is een apparaat dat metalen draden gebruikt om pinnen op het IC te verbinden met pinnen op het substraat.

Er is nog veel meer apparatuur voor verpakkingstoepassingen, zoals snijmachines, sorteerders, reflow-lassen, persmachines, hete persen, hardingsovens, ionenreinigingsmachines, markeermachines, enz. Er is ook een heel belangrijk type apparatuur, namelijk: detectie apparatuur. Testapparatuur omvat functionele tests, uiterlijktests, prestatietests, maatmetingen, enz. Veel locaties moeten tijdens de productie worden geïnspecteerd en getest om de kwaliteit van het product te garanderen.

Fountyl Technologies PTE Ltd, richt zich op de halfgeleiderindustrie, de belangrijkste producten zijn onder meer: ​​Pin chuck, poreuze keramische chuck, keramische eindeffector, keramische vierkante balk, keramische spindel, welkom bij contact en onderhandeling！