Hoogwaardig OEM-keramisch materiaal voor innovatieve producten

Gerelateerde producten

Hoge precisie keramische zuiger voor nieuwe energie- en medische velden

Lees verder

Elektrostatische boorkop met compatibiliteit, hoge dichtheid, hoge structurele sterkte met maatwerk

Aluminium-siliciumcarbide-keramiek gebruikt voor de ruimtevaart, de automobielsector, het leger, de elektronica en de velden voor sportartikelen

Poreus luchtdrijvend platform met de belastingoverdrachtstechnologie van contactloze modus voor de halfgeleiderindustrie

Ringgroefklauwplaat wordt veel gebruikt in halfgeleiderproductieapparatuur voor het absorberen, fixeren, overbrengen en hanteren van de siliciumwafels, wafels en verschillende werkstukken en materialen.

Keramische constructiedelen (keramische onderdelen)

Wafer-pinhouder gebruikt voor halfgeleiderbelichtingsapparaat en wafer-inspectie-apparaat

Best verkopende producten

Zirkonia gebruikt voor slijtvaste onderdelen, hittebestendige onderdelen

Vierkante balk en geleiderail voor ultraprecies bewegingsplatform en detectieapparatuur

Structureel onderdeel van aluminium-siliciumcarbide dat wordt gebruikt voor de luchtvaart, ruimtevaart, marineschepen, spoorwegvervoer, nieuwe energievoertuigen

Poreus keramiek met hoge temperatuurbestendigheid, hoge sterkte, goede chemische stabiliteit

PEEK-materiaal met hoogwaardige technische kunststof met uitstekende hittebestendigheid, chemische bestendigheid, mechanische sterkte en maatvastheid

Siliciumcarbide gebruikt voor corrosiebestendige onderdelen, afdichtingsonderdelen, hittebestendige onderdelen, geleiderails en vierkante balken

Gerelateerde blog

Toepassing van poreuze keramische vacuümklauwplaat

In de halfgeleider- en opto-elektronica-industrie worden zeer dunne wafers meestal op geavanceerde keramische, ademende klauwplaten geplaatst, aan een vacuümgenerator bevestigd en door vacuümzuiging gefixeerd. Fontyl T...

Hoofdspiegelslijper voor halfgeleiders van CMP-apparaten

CMP-technologie (Chemical Mechanical Polishing) is een sleutelproces voor het bereiken van wereldwijde uniforme en vlakke waferoppervlakken bij de productie van halfgeleiders

Gerelateerde zoekopdracht

Leave Your Message