OEM-keramiekverwerking: hoogwaardige maatwerkoplossingen

Gerelateerde producten

Poreus luchtdrijvend platform met de belastingoverdrachtstechnologie van contactloze modus voor de halfgeleiderindustrie

Lees verder

Poreus keramiek met hoge temperatuurbestendigheid, hoge sterkte, goede chemische stabiliteit

Kwartsglas gesmolten met verschillende soorten puur natuurlijk kwarts

Vierkante balk en geleiderail voor ultraprecies bewegingsplatform en detectieapparatuur

Aluminiumnitride-keramiek gebruikt voor warmteafvoerende onderdelen en corrosiebestendige onderdelen

Zirkonia gebruikt voor slijtvaste onderdelen, hittebestendige onderdelen

Wafer-pinhouder gebruikt voor halfgeleiderbelichtingsapparaat en wafer-inspectie-apparaat

Best verkopende producten

Elektrostatische boorkop met compatibiliteit, hoge dichtheid, hoge structurele sterkte met maatwerk

Hoge precisie keramische zuiger voor nieuwe energie- en medische velden

Ringgroefklauwplaat wordt veel gebruikt in halfgeleiderproductieapparatuur voor het absorberen, fixeren, overbrengen en hanteren van de siliciumwafels, wafels en verschillende werkstukken en materialen.

Aluminiumoxide-keramiek met uitstekende plasmacorrosieweerstand en hoge slijtvastheid

Siliciumnitride-keramiek met uitstekende fysische, chemische en mechanische eigenschappen

Structureel onderdeel van aluminium-siliciumcarbide dat wordt gebruikt voor de luchtvaart, ruimtevaart, marineschepen, spoorwegvervoer, nieuwe energievoertuigen

Gerelateerde blog

De nieuwste technologie! Intel heeft 3D-chiptechnologie, logica-eenheid en back-power supply van toekomstige gieterijtechnologie aangekondigd op de IFS Direct Connect-conferentie!

Onlangs schetste Intel in een exclusief interview voorafgaand aan een evenement op uitnodiging in SAN Jose de nieuwe chiptechnologieën die het zijn contractklanten zal bieden door een glimp van zijn toekomst te delen...

Chipbonding: Het proces waarbij een chip op een substraat wordt geplaatst

Het verpakkingsproces is de laatste stap in de productie van halfgeleiders en de volgorde ervan bestaat uit slijpen, snijden, monteren, bedraden en vormen. De volgorde van deze processen kan veranderen afhankelijk van...

Gerelateerde zoekopdracht

Leave Your Message