Najlepsi producenci procesów obróbki ceramiki zapewniający wysoką jakość wyników

Produkty powiązane

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Czytaj więcej

Cyrkon stosowany do części odpornych na zużycie, części żaroodpornych

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Najlepiej sprzedające się produkty

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Mikroporowaty ceramiczny uchwyt próżniowy

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Porowata ceramika o odporności na wysoką temperaturę, wysokiej wytrzymałości, dobrej stabilności chemicznej

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Powiązany blog

Kluczowy punkt i charakterystyka produktu mikroporowatego ceramicznego uchwytu próżniowego

Opracowaliśmy nowatorską porowatą ceramikę, której wielkość porów może wynosić od mniej niż 1 mikrona do setek mikronów. Powietrze jest wyciągane przez maleńkie pory, a obrabiany materiał jest...

Technologia i sprzęt półprzewodnikowy: testowanie chipów i sprzęt

Testowanie jest ważnym sposobem zapewnienia funkcjonalności i wydajności. Testowanie chipów można podzielić na dwie główne części. CP (sondowanie chipów) i FT (test końcowy). Niektóre chipy wykonują również SLT (test poziomu systemu). ...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message