Najlepszy producent materiałów ceramicznych do różnych zastosowań

Produkty powiązane

Mikroporowaty ceramiczny uchwyt próżniowy

Czytaj więcej

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Ceramiczne elementy konstrukcyjne (części ceramiczne)

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Najlepiej sprzedające się produkty

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Porowata ceramika o odporności na wysoką temperaturę, wysokiej wytrzymałości, dobrej stabilności chemicznej

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Powiązany blog

Zastosowanie technologii PVD w urządzeniach półprzewodnikowych

W szybko rozwijającej się dziedzinie technologii półprzewodników fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD) jest kluczowym narzędziem umożliwiającym osiągnięcie precyzji i wydajności procesów osadzania cienkowarstwowego. Ten papier...

Ceramiczny uchwyt elektrostatyczny: w jaki sposób produkowany jest ten element półprzewodnikowy z „zakleszczoną szyjką”?

Aby sprostać rosnącemu i zróżnicowanemu trendowi zapotrzebowania na system, technologia pakowania na poziomie wafla stale przebija się w kierunku opakowań o dużej gęstości, ultracienkich, bardzo małych i wysokich...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message