Poznaj oś czasu ceramiki: najlepsi producenci wyrobów ceramicznych

Produkty powiązane

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Czytaj więcej

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Szkło kwarcowe stopione z różnymi rodzajami czystego naturalnego kwarcu

Porowata ceramika o wysokiej odporności na temperaturę, wysokiej wytrzymałości, dobrej stabilności chemicznej

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Najlepiej sprzedające się produkty

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Uchwyt elektrostatyczny o kompatybilności, dużej gęstości i wysokiej wytrzymałości strukturalnej z możliwością dostosowania

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Ceramiczne elementy konstrukcyjne (części ceramiczne)

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Powiązany blog

Wprowadzenie do zastosowań półprzewodnikowej ceramiki precyzyjnej

Chipy półprzewodnikowe są wszędzie, odpowiedniki mózgów produktów elektronicznych, telefonów komórkowych, inteligentnych zegarków, komputerów, samochodów, dużych zbiorów danych, przetwarzania w chmurze, Internetu rzeczy, są unowocześniane...

Technologia i sprzęt półprzewodnikowy: testowanie chipów i sprzęt

Testowanie jest ważnym sposobem zapewnienia funkcjonalności i wydajności. Testowanie chipów można podzielić na dwie główne części. CP (sondowanie chipów) i FT (test końcowy). Niektóre chipy wykonują również SLT (test poziomu systemu). ...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message