Wiodący producent narzędzi ceramicznych do obróbki precyzyjnej

Produkty powiązane

Mikroporowaty ceramiczny uchwyt próżniowy

Czytaj więcej

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Uchwyt elektrostatyczny o kompatybilności, dużej gęstości i wysokiej wytrzymałości strukturalnej z możliwością dostosowania

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Ceramiczne elementy konstrukcyjne (części ceramiczne)

Najlepiej sprzedające się produkty

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Powiązany blog

Kluczowy składnik półprzewodników - Wprowadzenie uchwytu ceramicznego i rynku światowego.

Przyssawka elektrostatyczna, znana również jako uchwyt elektrostatyczny (ESC, e-Chuck), to uchwyt wykorzystujący zasadę adsorpcji elektrostatycznej do przytrzymywania i mocowania zaadsorbowanego obiektu, odpowiedni do...

Technologia i sprzęt półprzewodnikowy: testowanie chipów i sprzęt

Testowanie jest ważnym sposobem zapewnienia funkcjonalności i wydajności. Testowanie chipów można podzielić na dwie główne części. CP (sondowanie chipów) i FT (test końcowy). Niektóre chipy wykonują również SLT (test poziomu systemu). ...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message