Zdobądź najlepsze niestandardowe ramiona ceramiczne z obwodami scalonymi dla swojego projektu

Produkty powiązane

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Czytaj więcej

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporności chemicznej, wytrzymałości mechanicznej i stabilności wymiarowej

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Porowata platforma pływająca z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Najlepiej sprzedające się produkty

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Szkło kwarcowe stopione z różnymi rodzajami czystego naturalnego kwarcu

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Porowata ceramika o odporności na wysoką temperaturę, wysokiej wytrzymałości, dobrej stabilności chemicznej

Powiązany blog

Jak rozwiązać problem rozpraszania ciepła przez pakiet chipów

Umieszczenie wielu chipów obok siebie w tej samej obudowie może złagodzić problemy termiczne, ale w miarę jak firmy coraz bardziej zagłębiają się w układanie chipów i gęstsze obudowy w celu poprawy wydajności i zmniejszenia mocy,…

Jaki ważny sprzęt jest wymagany do zaawansowanego pakowania?

Technologia stale się przebija i wprowadza innowacje, technologia półprzewodników szybko się rozwija, a technologia pakowania chipów również rozwinęła się od tradycyjnego pakowania do zaawansowanych pa...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message