Maksymalizuj zrównoważony rozwój dzięki usłudze ekologicznych technik produkcyjnych

Produkty powiązane

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Czytaj więcej

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Cyrkon stosowany do części odpornych na zużycie, części żaroodpornych

Porowata ceramika o wysokiej odporności na temperaturę, wysokiej wytrzymałości, dobrej stabilności chemicznej

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Najlepiej sprzedające się produkty

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Ceramiczne elementy konstrukcyjne (części ceramiczne)

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Powiązany blog

Właściwości mikroporowatego uchwytu ceramicznego

Ceramiczny uchwyt próżniowy o dużej gęstości (porowaty ceramiczny uchwyt próżniowy), specjalny porowaty materiał ceramiczny o wielkości porów od 2 do 3 mikronów, nie jest łatwy do zablokowania, duża siła podciśnienia, część reklam obszarowych...

Jak rozwiązać problem rozpraszania ciepła przez pakiet chipów

Umieszczenie wielu chipów obok siebie w tej samej obudowie może złagodzić problemy termiczne, ale w miarę jak firmy coraz bardziej zagłębiają się w układanie chipów i gęstsze obudowy w celu poprawy wydajności i zmniejszenia mocy,…

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message