Wiadomości branżowe
Historia pięciu największych firm półprzewodnikowych na świecie
Łańcuch branży półprzewodników jest zbyt duży, gigantyczne firmy półprzewodnikowe zwykle dokonują ciągłych przejęć lub fuzji w celu wzbogacenia swoich linii produktów, aby zapewnić klientom kompletny zestaw rozwiązań.
Trzej główni giganci odlewni rozpoczęli bitwę o proces 2 nm
Wiodący na świecie producenci półprzewodników ścigają się, aby wyprodukować 2 nm chipy do zasilania nowej generacji smartfonów, centrów danych i sztucznej inteligencji (AI).
Pięć najlepszych na świecie urządzeń półprzewodnikowych zapowiadających duże zmiany
Jako podstawowe wyposażenie do produkcji chipów, maszyna litograficzna EUV przyciąga wiele uwagi, a znaczenie ASML staje się coraz bardziej widoczne, a na tej fali po cichu zmienia się również wzór rynku sprzętu półprzewodnikowego
Jakie jest zastosowanie folii z tlenku krzemu (SiO2)?
Cały proces produkcji półprzewodników jest bardzo powszechny i niezbędny. Do czego służy?
W jaki sposób wafle są przechowywane i wysyłane?
Jakie są specjalne wymagania dotyczące przechowywania i transportu płytek po zakończeniu wszystkich procesów w fabryce? Czy wymagane jest specjalne opakowanie ekologiczne?
Typowe metody krojenia wafli
Trasowanie płytek, jako kluczowy etap w produkcji półprzewodników, bezpośrednio wpływa na jakość i wydajność chipa.
Dlaczego chipsy są kwadratowe, a wafle okrągłe?
W opinii publicznej płytka jest cienką, okrągłą płytką krzemową o wysokiej czystości i na tej płytce krzemowej o wysokiej czystości można ją przetwarzać w celu wytworzenia różnych struktur elementów obwodów, dzięki czemu staje się produktem układu scalonego o określonych funkcjach elektrycznych .
Czy pojawiający się półprzewodnikowy węglik krzemu trzeciej generacji można zastosować w nowym procesie cięcia płytek?
Wraz z szybkim rozwojem technologii informatycznych i rosnącym zapotrzebowaniem na wysokowydajne urządzenia elektroniczne, stopniowo pojawiają się materiały półprzewodnikowe trzeciej generacji reprezentowane przez węglik krzemu (SiC), których zalety obejmują szerokość pasma wzbronionego, stałą dielektryczną, przewodność cieplną i maksymalną wydajność temperatura.
Ceramiczny uchwyt elektrostatyczny: w jaki sposób produkowany jest ten element półprzewodnikowy z „zakleszczoną szyjką”?
Aby sprostać rosnącemu i zróżnicowanemu trendowi zapotrzebowania na system, technologia pakowania na poziomie wafla stale przełamuje kierunek wysokiej gęstości, ultracienkiej, ultramałej i wyższej wydajności, jednocześnie problem ultracienkich Urządzenie do mocowania płytek również stawia nowe wymagania i wyzwania.
Zapotrzebowanie i zastosowanie proszku tlenku glinu w produkcji elektroniki, półprzewodnikach, nowej energii i innych zaawansowanych dziedzinach
Drobny proszek tlenku glinu poprzez precyzyjne przetwarzanie surowców przemysłowych w celu dostosowania do potrzeb różnych gałęzi przemysłu.