Wprowadzenie do eksportera procesów produkcyjnych: Twój przewodnik po produkcji

Produkty powiązane

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Czytaj więcej

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Cyrkon stosowany do części odpornych na zużycie, części żaroodpornych

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Najlepiej sprzedające się produkty

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Szkło kwarcowe stopione z różnymi rodzajami czystego naturalnego kwarcu

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Powiązany blog

Zastosowania ceramiki z tlenku glinu

Aspekty mechaniczne. Frez ceramiczny z tlenku glinu jest stosowany do cięcia twardych materiałów, cięcia stali szybkotnącej, cięcia z bardzo dużą prędkością i innych trudnych do obróbki materiałów, szeroko ciętych, ponieważ ...

Technologia i sprzęt półprzewodnikowy: testowanie chipów i sprzęt

Testowanie jest ważnym sposobem zapewnienia funkcjonalności i wydajności. Testowanie chipów można podzielić na dwie główne części. CP (sondowanie chipów) i FT (test końcowy). Niektóre chipy wykonują również SLT (test poziomu systemu). ...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message