Aktualności

Chociaż będzie więcej producentów fotorezystu do litografii EUV. Ale w tej chwili rynek jest zdominowany przez firmy japońskie.

Umieszczenie wielu chipów obok siebie w tej samej obudowie może złagodzić problemy termiczne, ale w miarę jak firmy zagłębiają się w układanie chipów i gęstsze obudowy w celu poprawy wydajności i zmniejszenia zużycia energii, borykają się z nowym zestawem problemów związanych z ciepłem.

Rozwój technologii półprzewodników jest ważną siłą napędową budowy ekologicznego i niskoemisyjnego społeczeństwa. Jednocześnie sam przemysł półprzewodników aktywnie dąży do ekologii i niskoemisyjności oraz aktywnie realizuje strategiczny cel, jakim jest neutralność pod względem emisji dwutlenku węgla.

W ostatnich latach globalna podaż i popyt na płytki jest niezrównoważona, a niedobór płytek 200 mm będzie się utrzymywał przez kilka lat.

Charakterystyka wysokiej jakości kryształów warstwy epitaksjalnej SiC sprawia, że ​​warstwa epitaksjalna powinna mieć strukturę krystaliczną o wysokiej czystości i niskiej gęstości defektów, aby zapewnić niezawodność komponentów SiC.

Przejście na plazmę wodorową zapewnia szybkie trawienie podłoży GaN, a inżynierowie z Uniwersytetu w Osace w Japonii twierdzą, że dokonali nowego przełomu w przerzedzaniu podłoży z azotku galu (GaN) przy użyciu plazmy na bazie wodoru.

Pomyślny rozwój i zastosowanie tej nowej technologii półprzewodników AI pokazuje ogromny potencjał poprawy wydajności i dokładności sztucznej inteligencji”.

Eksperci IEEE wskazali, że nanotechnologia ma szerokie perspektywy zastosowania – od powłok słonecznych po akumulatory nadające się do natychmiastowego ładowania

Obecnie IBM wraz z Samsungiem oraz Siłami Powietrznymi i Marynarką Wojenną Stanów Zjednoczonych finansuje badania, które rozważają zastosowanie grafenu w półprzewodnikach i komputerach.

Ceramika z tlenku glinu to materiał ceramiczny, którego głównym składnikiem jest tlenek glinu (Al2O3) w grubowarstwowych układach scalonych.