Aktualności

Proces opracowywania płytek jest istotnym krokiem w procesie litografii i wymagał dziesięcioleci innowacji i postępu. Ile zatem istnieje powszechnych metod rozwoju? Jakie są typy programistów? Jaki jest mechanizm rozwoju? Jakie są główne czynniki kontrolujące rozwój?

Ze względu na specjalną ceramikę o odporności na wysoką temperaturę, odporność na zużycie, odporność na korozję, wysoką twardość, wysoką precyzję i inne zalety, których nie mają metale i tworzywa sztuczne, a także w dziedzinie elektroniki, nadprzewodnictwa, optyki, biologii, magnetyzmu, magazynowania energii i tak dalej się, stać się „materialnym czarnym złotem” na wczesnym etapie łańcucha dostaw wielu zaawansowanych technologicznie łańcuchów przemysłowych.

Mielenie kulowe to metoda mielenia, głównie poprzez kulę jako medium, z wykorzystaniem uderzenia, wytłaczania i tarcia w celu uzyskania kruszenia materiałów.

Formuła ceramiki odnosi się do tego, że przy konfiguracji surowców o różnych kształtach i różnych rozmiarach cząstek właściwości fizyczne i chemiczne gotowych produktów w odpowiednich warunkach procesu produkcji ceramiki i warunkach wypalania spełniają wymagania.

Płytka zaczyna się od wzrostu kryształów

Granulacja natryskowa proszku ceramicznego jest specjalną metodą granulacji, stosowaną głównie do obróbki proszku ceramicznego.

Ceramika funkcjonalna to rodzaj zaawansowanego materiału, który wykorzystuje światło, ciepło, siłę, dźwięk, magnetyzm, elektryczność i inne bezpośrednie efekty i efekty sprzęgania.

Plazma została po raz pierwszy odkryta przez Williama Crookesa w 1879 r. i nazwana „plazmą” przez Irvinga Langmuira w 1929 r. Zastosowanie plazmy w produkcji chipów jest bardzo powszechne i ważne, można powiedzieć, że bez plazmy produkcja chipów nie byłaby możliwa. Plazma jest prawie zawsze wykorzystywana w procesie trawienia na sucho, PVD, CVD, modyfikacji powierzchni płytek i litografii.

Próżnia jest bardzo ważna w produkcji półprzewodników, w przemyśle półprzewodników środowisko próżniowe jest wykorzystywane w różnych procesach, obejmuje fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD), chemiczne osadzanie z fazy gazowej (CVD) i osadzanie warstwy atomowej (osadzanie warstwy atomowej). ALD, implantacja jonów, wytrawianie plazmowe i tak dalej.

Oto 10 największych firm produkujących półprzewodniki na świecie pod względem kapitalizacji rynkowej i przychodów ze sprzedaży.