Narodził się pierwszy na świecie chip 2 nm, a TSMC pozostało w tyle

 

 

Jeśli chodzi o technologię litografii, sojusz utworzony przez IBM i Intel jest zaangażowany w rozwój technologii EUV, a TSMC niezależnie opracowało technologię litografii zanurzeniowej, która skutecznie kontratakowała i jeszcze bardziej umocniła jej wiodącą pozycję w dziedzinie produkcji półprzewodników.

 

 

Dziś TSMC stało się światowym liderem w produkcji półprzewodników, podczas gdy wpływy IBM w tej dziedzinie stopniowo słabną. Ta technologiczna rywalizacja nie tylko pokazuje siłę techniczną obu stron, ale także sprzyja postępowi całego przemysłu półprzewodników.

 

 

IBM ogłosił wprowadzenie na rynek pierwszego na świecie chipa wykonanego w procesie 2 nm, co wywołało falę dyskusji w środowisku technologicznym. Jednocześnie TSMC zapowiedział także rozpoczęcie ryzykownej, próbnej produkcji w procesie 2 nm w 2023 roku, co oznacza, że ​​nadchodzi komercyjna era chipów 2 nm.

 

Wprowadzenie na rynek przez IBM pierwszego na świecie chipa wykonanego w procesie technologicznym 2 nm nie jest pokazem siły w porównaniu z TSMC. Już w 2023 r. IBM ogłosił, że opracuje chipy 2 nm i 1,5 nm i wprowadzi je do użytku komercyjnego już w 2025 r. Jako wiodąca na świecie firma zajmująca się projektowaniem i produkcją chipów, IBM ma silną pozycję w zakresie przełomowych badań nad materiałami i technologiami procesowymi.

 

W technicznej rywalizacji w procesie produkcji chipów technologia 3 nm, 2 nm, a nawet 1,5 nm stała się ważnym węzłem dla dużych producentów w rywalizacji o przełom. Pojawienie się przełomowego i większego chipa 2nn całkowicie zmieni wydajność i doświadczenie użytkowania urządzeń elektronicznych, a także na nowo zdefiniuje globalny wzorzec branży chipów i przyszły rozwój.

 

Po wejściu w erę 5G jeszcze bardziej podkreślono znaczenie i wpływ chipów jako infrastruktury społeczeństwa informacyjnego. Wraz ze stopniową popularyzacją chipów 7 nm i 5 nm, problem kompromisu między sprzętem elektronicznym pod względem wydajności, efektywności energetycznej, kosztów i innych aspektów staje się coraz bardziej widoczny. Pojawienie się bardziej zaawansowanych chipów 2 nm całkowicie przełamie tę sytuację i umożliwi osiągnięcie potrójnej równowagi PPAC.

 

TECHNOLOGIE FOUNTYL PTE. SP. Z O.O. jest nowoczesnym przedsiębiorstwem w dziedzinie zaawansowanej ceramiki, zajmującej się badaniami i rozwojem, produkcją i sprzedażą jako jednym, produkującym głównie porowatą ceramikę, tlenek glinu, tlenek cyrkonu, azotek krzemu, węglik krzemu, azotek glinu, mikrofalową ceramikę dielektryczną i inne zaawansowane materiały ceramiczne. nasz specjalnie zaproszony japoński ekspert ds. technologii ma ponad 30-letnie doświadczenie w branży półprzewodników, skutecznie dostarcza specjalne rozwiązania ceramiczne charakteryzujące się odpornością na zużycie, odpornością na korozję, odpornością na wysoką temperaturę, wysoką przewodnością cieplną oraz izolacją dla klientów krajowych i zagranicznych.