Jaki ważny sprzęt jest wymagany do zaawansowanego pakowania?

Zaawansowane opakowania nie są już przyszłością zaawansowanej technologii, rozpoczęły zastosowanie przemysłowe, zbudowano i wprowadzono do produkcji zaawansowaną linię do produkcji opakowań, zaawansowane produkty opakowaniowe znalazły wiele zastosowań.

Na linii produkcyjnej zaawansowanych opakowań można zobaczyć wiele ważnych urządzeń w zaawansowanych opakowaniach, które nie są dokładnie takie same, jak urządzenia na linii produkcyjnej tradycyjnej technologii pakowania.

Jakie są ważne urządzenia w zaawansowanych opakowaniach?

Ważny sprzęt wymagany do zaawansowanego pakowania jest bardziej złożony niż w przypadku tradycyjnego pakowania, ponieważ zaawansowane opakowanie musi zawierać w sobie więcej chipów, z większą dokładnością, bardziej złożonymi działaniami, większą szybkością i wyższymi wymaganiami jakościowymi. A zaawansowane opakowania wymagają bardziej zaawansowanych materiałów opakowaniowych.

Na linii produkcyjnej zaawansowanych opakowań, maszyn czyszczących, sprzętu do klejenia, maszyny do trawienia \ litografii, maszyny do sadzenia kulek, maszyny do wiązania drutu, maszyny do klejenia wiórów (Die Bond), zgrzewania w stanie stopionym, sprzętu testującego i tak dalej. Poniżej znajduje się wprowadzenie do głównych typów sprzętu.

1, maszyna czyszcząca

Czyszczenie części mających kontakt z chipem, wymagania dotyczące pyłu i oleju są absolutnie rygorystyczne, a niektórzy muszą także mierzyć lotne gazy na powierzchni części i mierzyć powinowactwo powierzchni do różnych substancji. Aby spełnić te wymagania, wymagania dotyczące procesu czyszczenia są często bardzo złożone. Linia czyszcząca to także kilkanaście, dziesiątki procesów, części do czyszczenia i suszenia na poziomie fizycznym, chemicznym, biologicznym.

2. Sprzęt do klejenia

Klej na etapie pakowania, pierwszą rolą jest połączenie różnych części układu scalonego, drugą rolą jest wypełnienie szczeliny między różnymi częściami układu scalonego, a trzecią rolą jest ochrona opakowania układu scalonego. Zasadniczo tworzy to trzy kategorie: jedna to dozowanie, druga to napełnianie, a trzecia to plastikowe uszczelnianie (Moding).

Dozowanie chipsów

Zasypka chipowa

Hermetyczność chipa w plastiku

3, maszyna do trawienia/litografii

Maszyna litograficzna służy do trawienia obwodów chipowych na poziomie płytki. Proces pakowania wymaga również zastosowania maszyny litograficznej, co wiąże się z koniecznością wykonania szablonu opakowania umożliwiającego pozycjonowanie i dokładne pozycjonowanie chipa. Do wytwarzania wzorów w skali mikronowej dla tych zamkniętych szablonów można zastosować maszynę litograficzną. Maszyna fotolitograficzna przenosi wzór precyzyjnie na szablon opakowania poprzez naświetlenie fotomaski i jej wywołanie. Wymagania dotyczące szerokości linii maszyny litograficznej stosowanej w procesie pakowania są stosunkowo niskie i ogólnie można zastosować 500 nm.

4, maszyna do klejenia wiórów

Maszyna do sklejania wiórów to urządzenie, które łączy chip z podłożem na dwa główne sposoby: wiązanie drutowe i wiązanie matrycowe. Urządzenie Wire Bond, często określane jako maszyna do wiązania drutem, to urządzenie, które wykorzystuje metalowe przewody do łączenia styków układu scalonego ze stykami podłoża.

Istnieje wiele innych urządzeń do zastosowań związanych z pakowaniem, takich jak maszyny do cięcia, sortowniki, zgrzewanie rozpływowe, prasy, prasy na gorąco, piece do utwardzania, maszyny do czyszczenia jonowego, maszyny do znakowania itp. Istnieje również bardzo ważny rodzaj sprzętu, tj. sprzęt do wykrywania. Sprzęt testujący obejmuje testy funkcjonalne, testy wyglądu, testy wydajności, pomiary wielkości itp. Wiele lokalizacji powinno zostać sprawdzonych i przetestowanych podczas produkcji, aby zapewnić jakość produktu.

Fountyl Technologies PTE Ltd koncentruje się na przemyśle produkcji półprzewodników, a główne produkty to: uchwyt kołkowy, porowaty uchwyt ceramiczny, ceramiczny efektor końcowy, ceramiczna belka kwadratowa, wrzeciono ceramiczne, zapraszamy do kontaktu i negocjacji!