Przemysłowy tłok ceramiczny z tlenku glinu OEM Al2O3 do maszyn o wysokiej wydajności

Produkty powiązane

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Czytaj więcej

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Ceramiczny efektor końcowy (ceramiczny palec, ceramiczne ramię robota)

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Uchwyt elektrostatyczny o kompatybilności, dużej gęstości i wysokiej wytrzymałości strukturalnej z możliwością dostosowania

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Najlepiej sprzedające się produkty

Cyrkon stosowany do części odpornych na zużycie, części żaroodpornych

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Mikroporowaty ceramiczny uchwyt próżniowy

Powiązany blog

Jakie są metody precyzyjnej obróbki ceramiki?

Precyzyjne materiały ceramiczne mają różne metody przetwarzania w zależności od różnych wymagań wydajnościowych. Obecnie główne metody przetwarzania obejmują obróbkę mechaniczną, obróbkę elektryczną...

Jak rozwiązać problem rozpraszania ciepła przez pakiet chipów

Umieszczenie wielu chipów obok siebie w tej samej obudowie może złagodzić problemy termiczne, ale w miarę jak firmy coraz bardziej zagłębiają się w układanie chipów i gęstsze obudowy w celu poprawy wydajności i zmniejszenia mocy,…

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message