Węglik krzemu OEM jest ceramiczny: odkryj jego zastosowania i właściwości

Produkty powiązane

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Czytaj więcej

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporności chemicznej, wytrzymałości mechanicznej i stabilności wymiarowej

Mikroporowaty ceramiczny uchwyt próżniowy

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Najlepiej sprzedające się produkty

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Szkło kwarcowe stopione z różnymi rodzajami czystego naturalnego kwarcu

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Uchwyt elektrostatyczny o kompatybilności, dużej gęstości i wysokiej wytrzymałości strukturalnej z możliwością dostosowania

Powiązany blog

Właściwości mikroporowatego uchwytu ceramicznego

Ceramiczny uchwyt próżniowy o dużej gęstości (porowaty ceramiczny uchwyt próżniowy), specjalny porowaty materiał ceramiczny o wielkości porów od 2 do 3 mikronów, nie jest łatwy do zablokowania, duża siła podciśnienia, część reklam obszarowych...

Jak rozwiązać problem rozpraszania ciepła przez pakiet chipów

Umieszczenie wielu chipów obok siebie w tej samej obudowie może złagodzić problemy termiczne, ale w miarę jak firmy coraz bardziej zagłębiają się w układanie chipów i gęstsze obudowy w celu poprawy wydajności i zmniejszenia mocy,…

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message