Usprawnij proces produkcji węglika krzemu dzięki fachowej obsłudze

Produkty powiązane

Porowata ceramika o odporności na wysoką temperaturę, wysokiej wytrzymałości, dobrej stabilności chemicznej

Czytaj więcej

Szkło kwarcowe stopione z różnymi rodzajami czystego naturalnego kwarcu

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Najlepiej sprzedające się produkty

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Uchwyt elektrostatyczny o kompatybilności, dużej gęstości i wysokiej wytrzymałości strukturalnej z możliwością dostosowania

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Powiązany blog

Ceramika półprzewodnikowa - produkcja na zamówienie

Fountyl Technologies PTE Ltd jest wiodącym w branży producentem technologii sprzętu do obróbki płytek ceramicznych, stale optymalizującym i unowocześniającym proces produkcyjny półproduktów...

Wiązanie wiórów: Proces umieszczania chipa na podłożu

Proces pakowania to ostatni etap produkcji półprzewodników, a jego sekwencja obejmuje szlifowanie, cięcie, montaż, okablowanie i formowanie. Kolejność tych procesów może ulec zmianie w zależności od...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message