Najlepsi producenci porowatych ceramicznych uchwytów próżniowych z Azji Południowo-Wschodniej: znajdź najlepsze oferty

Produkty powiązane

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Czytaj więcej

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporności chemicznej, wytrzymałości mechanicznej i stabilności wymiarowej

Najlepiej sprzedające się produkty

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Uchwyt elektrostatyczny o kompatybilności, dużej gęstości i wysokiej wytrzymałości strukturalnej z możliwością dostosowania

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Ceramiczny efektor końcowy (ceramiczny palec, ceramiczne ramię robota)

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Powiązany blog

Zastosowania ceramiki z tlenku glinu

Aspekty mechaniczne. Frez ceramiczny z tlenku glinu jest stosowany do cięcia twardych materiałów, cięcia stali szybkotnącej, cięcia z bardzo dużą prędkością i innych trudnych do obróbki materiałów, szeroko ciętych, ponieważ ...

Wiązanie wiórów: Proces umieszczania chipa na podłożu

Proces pakowania to ostatni etap produkcji półprzewodników, a jego sekwencja obejmuje szlifowanie, cięcie, montaż, okablowanie i formowanie. Kolejność tych procesów może ulec zmianie w zależności od...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message