Najlepszy eksporter uchwytów do wafli | Wysokiej jakości uchwyty do płytek, dostawa na cały świat

Produkty powiązane

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Czytaj więcej

Cyrkon stosowany do części odpornych na zużycie, części żaroodpornych

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Uchwyt elektrostatyczny o kompatybilności, dużej gęstości i wysokiej wytrzymałości strukturalnej z możliwością dostosowania

Szkło kwarcowe stopione z różnymi rodzajami czystego naturalnego kwarcu

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Najlepiej sprzedające się produkty

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Porowata ceramika o wysokiej odporności na temperaturę, wysokiej wytrzymałości, dobrej stabilności chemicznej

Powiązany blog

Jaka jest różnica między azotkiem galu (GaN) a węglikiem krzemu (SiC)?

Krzem dominuje w świecie tranzystorów od dziesięcioleci. Ale to się zmienia. Opracowano złożone półprzewodniki składające się z dwóch lub trzech materiałów, które oferują wyjątkowe zalety i super...

Technologia i sprzęt półprzewodnikowy: testowanie chipów i sprzęt

Testowanie jest ważnym sposobem zapewnienia funkcjonalności i wydajności. Testowanie chipów można podzielić na dwie główne części. CP (sondowanie chipów) i FT (test końcowy). Niektóre chipy wykonują również SLT (test poziomu systemu). ...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message