Equipamento de processo de semicondutores: fabricação de wafer
O processo de preparação do wafer: transformar areia em wafers de silício nos quais as linhas podem ser esculpidas requer um processo complexo e demorado.
Tecnologia e equipamentos de semicondutores: tecnologia e equipamentos de litografia
A tecnologia de litografia é uma tecnologia chave de semicondutores desenvolvida com base na tecnologia fotográfica e na tecnologia de impressão plana.
Processo e equipamentos de semicondutores: processos e equipamentos de deposição de filmes finos
A deposição de filme fino é a deposição de uma camada de filme em nanoescala no substrato e, em seguida, processos repetidos, como gravação e polimento, para formar muitas camadas condutoras ou isolantes empilhadas, e cada camada tem um padrão de linha projetado. Dessa forma, componentes e circuitos semicondutores são integrados em um chip com estrutura complexa.
A história empreendedora da ASML: o caminho para o crescimento de uma gigante da litografia
ASML foi fundada em 1º de abril de 1984 como ASM Lithography. A missão desta joint venture entre a Philips e a ASM International é comercializar o PAS 2000, um wafer stepper desenvolvido pela Philips.
O processo TSMC 2nm está no caminho certo e a série iPhone17 será a primeira a usar
De acordo com DigiTimes, o trabalho de pesquisa e desenvolvimento de chips de 2 nm da TSMC fez um progresso significativo. Este importante nó marca o próximo grande passo da TSMC na tecnologia de fabricação de chips e estabelecerá uma base sólida para o desenvolvimento tecnológico futuro.
Processo e equipamentos de semicondutores: processos e equipamentos de gravação
A vantagem da gravação é que o custo de fabricação da amostra é baixo e quase todos os materiais metálicos industriais comumente usados podem ser gravados. Não há limite para a dureza do metal. Rápido, simples e eficiente em design.
Tecnologia e equipamentos de semicondutores: testes e equipamentos de chips
O teste é um meio importante para garantir a função e o rendimento. O teste de chip pode ser dividido em duas partes principais. CP(sonda de chip) e FT(teste final). Alguns chips também realizam SLT (teste de nível do sistema). Existem também requisitos específicos para chips que exigem alguns testes de confiabilidade.
Indústria de chips. Termos técnicos e abreviaturas. Análise gráfica de substantivos
Indústria de chips. Termos técnicos e abreviaturas. Análise gráfica de substantivos
Cook falou sobre as razões do sucesso da indústria de montagem eletrônica da China e os problemas técnicos da manufatura americana
Por que a China tem tanto sucesso na fabricação e montagem de eletrônicos? A maioria das pessoas diria que é por causa dos baixos custos trabalhistas. Mas o CEO da Apple, Tim Cook, diz que este é um dos maiores equívocos sobre a fabricação de eletrônicos na China. “Na verdade, a China deixou de ser um país com baixos custos de mão-de-obra há anos”, explicou Cook na conferência Fortune Technology. “O maior atrativo para nós é a qualidade das pessoas.”
Aplicação de mandril cerâmico poroso
O mandril de cerâmica porosa também é chamado de mandril de vácuo nanoporoso, que se refere ao sólido uniforme ou à esfera de vácuo produzida por um processo especial de fabricação de nano pó, e um grande número de materiais cerâmicos conectados ou fechados são gerados dentro do material por meio de sinterização em alta temperatura.