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Desenvolvemos novas cerâmicas porosas cujos tamanhos de poros podem ser produzidos na faixa de menos de 1 mícron a centenas de mícrons. O ar é expelido através de minúsculos poros e o material processado é pressionado contra a superfície cerâmica. Verdadeira fixação a vácuo.

Recentemente, os quatro maiores fabricantes de equipamentos semicondutores do mundo anunciaram sucessivamente o relatório anual de 2023 ou o último relatório trimestral de 2024. Em torno do fulcro do crescimento dos equipamentos semicondutores em 2024, das prioridades tecnológicas e da situação macro, as empresas líderes traçaram essas prioridades.

A cadeia da indústria de semicondutores é muito grande, as empresas gigantes de semicondutores geralmente passam por aquisições ou fusões contínuas para enriquecer suas linhas de produtos, de modo a fornecer aos clientes um conjunto completo de soluções.

As principais empresas de semicondutores do mundo estão correndo para produzir chips de 2 nm para alimentar a próxima geração de smartphones, data centers e inteligência artificial (IA).

Como equipamento principal da fabricação de chips, a máquina de litografia EUV atraiu muita atenção, e a importância do ASML tornou-se cada vez mais proeminente e, nesta onda, o padrão do mercado de equipamentos semicondutores também está mudando silenciosamente.

Todo o processo de fabricação de semicondutores é muito comum e indispensável, para que serve?

Quais são os requisitos especiais para o armazenamento e transporte de wafers após a conclusão de todos os processos na fábrica? São necessárias embalagens ambientais especiais?

A gravação do wafer, como uma etapa fundamental na fabricação de semicondutores, afeta diretamente a qualidade e a produção do chip.

Na impressão pública, o wafer é um wafer de silício fino e redondo de alta pureza, e neste wafer de silício de alta pureza pode ser processado para produzir uma variedade de estruturas de componentes de circuito, de modo que se torne um produto de circuito integrado com funções elétricas específicas .

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia da informação e a crescente demanda por dispositivos eletrônicos de alta eficiência, os materiais semicondutores de terceira geração representados pelo carboneto de silício (SiC) estão gradualmente emergindo com suas vantagens em largura de banda, constante dielétrica, condutividade térmica e máxima operação. temperatura.