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A fim de atender à tendência crescente e diversificada da demanda do sistema, a tecnologia de embalagem em nível de wafer está constantemente rompendo na direção de alta densidade, ultrafino, ultrapequeno e de maior desempenho, ao mesmo tempo, o problema de ultrafino a fixação de wafers de dispositivos também apresentou novas demandas e desafios.

Pó fino de alumina através do processamento preciso de matérias-primas industriais para se adaptar às necessidades de aplicação de diferentes indústrias.

A tecnologia CMP (Polimento Químico-Mecânico) é um processo chave para obter superfícies de wafer planas e uniformes globais na fabricação de semicondutores

A conformação cerâmica é uma parte importante do processo de preparação cerâmica, a tecnologia de conformação determina em grande parte a uniformidade do corpo e a capacidade de preparar peças com formatos complexos e afeta diretamente a confiabilidade do material e o custo das peças cerâmicas finais .

Os materiais cerâmicos referem-se a uma classe de materiais inorgânicos não metálicos feitos de compostos naturais ou sintéticos por formação e sinterização em alta temperatura. Tem as vantagens de alto ponto de fusão, alta dureza, alta resistência ao desgaste e resistência à oxidação. Podem ser utilizados como materiais estruturais, materiais de ferramentas, pois a cerâmica também possui algumas propriedades especiais, mas também como material funcional.

Revestimento cerâmico é um termo geral para uma classe de revestimento inorgânico não metálico, que não apenas mantém as vantagens de resistência a altas temperaturas, resistência ao desgaste e resistência à corrosão dos materiais cerâmicos tradicionais, mas também mantém a resistência estrutural do material de base.

A tecnologia de adsorção de wafer é um elo aparentemente trivial, mas crucial. Quer sejam gravados, depositados ou litografados, os wafers devem ser fixados de forma estável e precisa na posição correta para garantir a produção eficiente de chips

O fatiamento (corte) de wafer refere-se ao processo de corte de um único wafer em vários chips independentes ("matrizes").

Os raios X são amplamente utilizados na produção e na vida, e a importância da fabricação de semicondutores é evidente. Hoje vamos falar sobre a aplicação dos raios X na fabricação de semicondutores.

A fabricação de semicondutores refere-se ao processo de usinagem de um chip completo que pode atingir uma função específica em um wafer por meio de uma série de etapas complexas.