Sob Nvidia, em TSMC

Em 5 de julho, horário local, Pierre Ferragu, analista da New Street Research, rebaixou a Nvidia de compra para neutra. Ele acredita que depois de subir 240% no ano passado e 157% este ano, as ações da Nvidia foram totalmente valorizadas. “Embora a Nvidia continue sendo a franquia mais forte no espaço de data center de IA, as expectativas e avaliações de curto prazo justificam uma visão mais cautelosa sobre as ações”, escreveu Ferragu. A Nvidia caiu 1,91 por cento na sexta-feira, fechando em US$ 125,83. De acordo com documentos divulgados pela Comissão de Valores Mobiliários dos EUA (SEC) no mesmo dia, HUANG JEN HSUN, fundador da Nvidia, vendeu 240.000 ações ordinárias nos dias 2 e 3 de julho a um preço médio de US$ 123,2567 por ação, avaliado em cerca de US$ 29.581.600. Ao rebaixar as ações da Nvidia, Ferragu está otimista quanto ao desempenho das ações de dois outros beneficiários de IA, AMD e TSMC, e suas metas de preço de 12 meses para essas duas ações são de US$ 235 e T de US$ 1.200, respectivamente, que são 38% e cerca de 19% mais altas do que os preços atuais das ações.

Os clientes da TSMC concordam com aumentos de preços

Macquarie Securities apontou no último relatório de ações emitido pela inspeção da cadeia de suprimentos, a maioria dos clientes da TSMC concordou em aumentar o preço da fundição de wafer, impulsionando a margem de lucro bruto da TSMC, o desempenho do lucro melhor do que o esperado e aumentando ano a ano. De acordo com as estatísticas, o preço-alvo dado à TSMC pelo círculo de investimento estrangeiro atualmente quase atingiu um consenso de mais de 1.000 yuans, de alto a baixo: HSBC 1.370 yuans, Macquarie 1.280 yuans, Goldman Sachs 1.160 yuans, Citi 1.150 yuans, Barclays 1.096 yuans, Morgan Stanley e JPMorgan Chase custam 1.080 yuans, UBS 1.070 yuans, Bank of America 1.040 yuans. Na verdade, depois que o preço das ações da TSMC atingiu a marca dos mil yuans, a atenção do mercado global aumentou muito; O analista da indústria de semicondutores da Macquarie, Lai Yuzhang, apontou que, como a maioria dos clientes da TSMC concordou em aumentar o preço da fundição de wafer em troca de um fornecimento estável e confiável, a margem de lucro bruto futuro aumentará ano após ano. Segundo estimativas de Lai, a margem bruta da TSMC subirá para 55,1% em 2025 e se aproximará de 60% em 2026, atingindo 59,3%. Este ano, a margem de lucro bruto aumentou para 52,6% sob a melhoria da eficiência da produção. Com a tendência de longo prazo da IA, juntamente com o aumento da margem bruta, de modo que a taxa de crescimento anual composta de lucro da TSMC 2023-2026 (CAGR) atingirá 26%, Lai Yuzhang será o lucro líquido por ação da TSMC 2024-2026 (EPS ) aumentou 5%, 2%, 1%, lucro por ação ajustado de 39,2 yuans, 51,2 yuans e 65,3 yuans. Com base no forte crescimento dos lucros e no índice de PE relativamente baixo (apenas 19,6 vezes, muito inferior aos 34,9 vezes da Nvidia, 32,9 vezes da ASML, etc.), portanto, Lai Yuzhang aumentou o índice de PE aplicável da TSMC para 25 vezes, dando a classificação de "desempenho superior", e o preço alvo subiu de 1.000 yuans para 1.280 yuans, uma amplitude de 28%, que foi a segunda mais alta no círculo do capital estrangeiro.

Além disso, no aspecto das despesas de capital da preocupação do mercado, Lai Yuzhang acredita que com base no investimento contínuo em processos avançados, especialmente 3nm e 2nm, a previsão de despesas de capital da TSMC em 2025 e 2026 é elevada para 35 mil milhões de dólares e 37 mil milhões de dólares. Lai também espera que a TSMC complete uma capacidade de produção de 2 nm de 5.000 peças por ano até o final deste ano e expanda significativamente para 90.000 peças até o final de 2027.

Processos de fabricação avançados se destacam

De acordo com a última pesquisa da organização de pesquisa de mercado global TrendForce Jibang Consulting, as expectativas do festival de promoção 6.18 na China continental, o lançamento de novos smartphones no segundo semestre do ano e o pico de vendas no final do ano impulsionaram a cadeia de abastecimento para iniciar a reposição de estoques, o que tem um impacto positivo na taxa de utilização da capacidade de fundição, e a operação oficialmente ultrapassou o limite. Observe a dinâmica da fundição no continente chinês. Beneficiando da substituição doméstica do IC, a recuperação da utilização da capacidade de fundição na China Continental é mais rápida do que a de outros pares, e mesmo alguma capacidade de processo não consegue satisfazer a procura dos clientes, que foi totalmente carregada. Por outro lado, em resposta ao tradicional pico de estoque no segundo semestre do ano e ao controle de exportação de equipamentos dos EUA, a situação de capacidade de produção restrita pode continuar até o final do ano, fazendo com que a fundição de wafers no continente chinês seja esperada para parar de cair e recuperar, e fermentar ainda mais a atmosfera de aumento de preços em processos específicos.

Este aumento nos preços de fundição de wafers na China continental visa os nós do processo de fabricação com capacidade de produção relativamente restrita, como o CIS, no segundo semestre do ano, e o preço atual é inferior ao preço médio do mercado. Não é um sinal de recuperação global da procura. Embora este processo específico tenha conseguido complementar os clientes, ainda é difícil regressar ao nível de preços durante a epidemia. Embora a fábrica de Taiwan tenha beneficiado da procura de encomendas de conversão, a PSMC e a Vanguard registaram um aumento melhor do que o esperado na utilização da capacidade no segundo semestre deste ano. No entanto, a procura global de processos maduros ainda está envolta no impacto da fraqueza económica, e a taxa média de utilização da capacidade ainda está entre 70-80%, sem qualquer escassez. Espera-se que apenas a TSMC, impulsionada por aplicativos HPC, como aplicativos de IA e novas plataformas de PC, bem como novos produtos de última geração para smartphones, atinja carga total de 5/4 nm e 3 nm. A taxa de utilização da capacidade de produção deverá ultrapassar 100% no segundo semestre deste ano, e a visibilidade foi estendida até 2025; Com pressões de custos, como expansão no exterior e aumentos nos preços da eletricidade, a TSMC planeja aumentar os preços de processos avançados com alta demanda.

Vale ressaltar que a pressão inflacionária global ainda existe em 2024, e a recuperação da demanda terminal não é significativa. A dinâmica de reposição de inventário é por vezes forte ou fraca, e as fundições de wafer utilizam principalmente descontos nos preços para atrair clientes para investir e melhorar a utilização da capacidade, resultando num declínio na tendência geral do ASP (preço médio de venda). Em 2025, também haverá muitas novas liberações de capacidade de produção globalmente, como TSMC JASM, PSMC P5, SMIC Beijing/Shanghai novas fábricas, HHGrace Fab9, HLMC Fab10, Nexchip N1A3, etc. feroz, o que pode afectar o futuro espaço de negociação.