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Quais são os componentes do FAB Fab?
Os wafers produzidos nas fábricas da FAB geralmente são compostos pelas seguintes partes: wafer flat ou notch: São as marcas utilizadas para posicionar o wafer durante o processo de fabricação. Uma borda de posicionamento ocorre quando uma parte do wafer é retificada, enquanto um entalhe de posicionamento é uma pequena lacuna na borda do wafer. Eles ajudam o dispositivo a identificar a orientação e a posição do wafer. A estrutura cristalina do wafer é orientada e as pessoas marcam a direção do cristal moendo o wafer, conforme mostrado abaixo.
Linhas de escriba (linhas de serra): São linhas que dividem os chips individuais (matrizes) em um wafer. Entre as linhas de marcação, o wafer é cortado em um único chip. A linha de marcação geralmente é estreita e não contém um circuito ativo.
Chip (chip, die): Esta é a parte principal do wafer, cada chip é uma unidade de circuito integrado separada. Cada chip contém circuitos e dispositivos projetados.
Matriz de borda: Esses chips estão localizados na borda do wafer e podem estar sujeitos a certas limitações devido à sua localização e formato. Os chips Edge às vezes são usados como chips de teste.
Matriz de engenharia e matriz de teste: A matriz de engenharia é usada para testar e verificar processos de fabricação e projetos de circuitos. O chip de teste geralmente está localizado em uma área específica do wafer e é usado para testes de desempenho elétrico em diferentes estágios de fabricação.
Dispositivo: Refere-se às unidades funcionais específicas integradas no chip, como transistores, resistores, capacitores, etc., que juntas formam o circuito integrado.
Circuito: Refere-se a um circuito formado por vários dispositivos conectados entre si para realizar funções específicas, como amplificação, cálculo, armazenamento, etc.
Microchip: Este é outro nome para chip, frequentemente usado para se referir a circuitos integrados menores e mais complexos.
Código de barras: Alguns wafers são impressos com um código de barras para rastrear e gerenciar as informações dos wafers durante o processo de fabricação. Esses códigos de barras geralmente contêm informações como lote do wafer, data de fabricação, etc.
Resumo: Bordas de posicionamento ou entalhes (para posicionamento), chips (unidades de circuito integrado), chips de borda (para testes ou outros fins), chips de teste de engenharia e chips de teste (para verificação e teste), dispositivos e circuitos (internos de chips), microchips (circuitos integrados complexos), códigos de barras (para gerenciamento de rastreamento).
FOUNTYL TECHNOLOGIES PTE. LTD. está localizada em Cingapura, há mais de 10 anos nos concentramos em pesquisa e desenvolvimento, fabricação e serviços técnicos de peças cerâmicas de precisão na área de semicondutores. Nosso principal produto é o mandril de vácuo de cerâmica (mandril de pino, mandril de ranhura, mandril poroso e mandril eletrostático), efetor final de cerâmica, êmbolo de cerâmica e feixe e guia de cerâmica e produz vários tipos de cerâmica (cerâmica porosa, alumina, zircônia, nitreto de silício, carboneto de silício , nitreto de alumínio e cerâmica dielétrica de micro-ondas e outras peças cerâmicas avançadas).