Que equipamento importante é necessário para embalagens avançadas?

Embalagens avançadas não são mais o futuro da tecnologia avançada, começaram a aplicação industrial, linhas de produção de embalagens avançadas foram construídas e colocadas em produção, produtos de embalagens avançadas têm muitas aplicações.

Na linha de produção de embalagens avançadas, é possível ver muitos equipamentos importantes em embalagens avançadas, que não são exatamente iguais aos equipamentos da linha de produção de tecnologia de embalagens tradicionais.

Quais são os dispositivos importantes em embalagens avançadas?

O importante equipamento necessário para embalagens avançadas é mais complexo do que o das embalagens tradicionais, porque as embalagens avançadas precisam encapsular mais chips em seu interior, com maior precisão, ações mais complexas, velocidade mais rápida e requisitos de qualidade mais elevados. E embalagens avançadas requerem materiais de embalagem mais avançados.

Na linha de produção de embalagens avançadas, máquinas de limpeza, equipamentos de colagem, máquina de gravação \ litografia, máquina de plantar bolas, máquina de ligação de arame, máquina de colagem de cavacos (Die Bond), soldagem por fusão, equipamentos de teste e assim por diante. A seguir é apresentada uma introdução aos principais tipos de equipamentos.

1、Máquina de limpeza

Na limpeza das peças em contato com o cavaco, os requisitos para poeira e óleo são absolutamente rigorosos, e alguns também têm que medir os gases voláteis na superfície das peças, e medir a afinidade da superfície a diferentes substâncias. Para atender a esses requisitos, os requisitos do processo de limpeza são frequentemente muito complexos. Uma linha de limpeza também é composta por mais de uma dezena, dezenas de processos, as peças para limpeza e secagem em nível físico, químico, biológico.

2、Equipamento de colagem

A cola da fase de embalagem, a primeira função é unir as diferentes partes do IC, a segunda função é preencher a lacuna entre as várias partes do IC e a terceira função é proteger a embalagem do IC. Isso forma basicamente três categorias, uma é a dispensação, a segunda é o enchimento e a terceira é a vedação plástica (Moding).

Dispensação de chips

Preenchimento de chips

Hermeticidade de cavacos em plástico

3、Máquina de gravação/litografia

A máquina de litografia é usada para gravar circuitos de chips no nível do wafer. O processo de embalagem também requer o uso de uma máquina de litografia, que requer a produção de um modelo de embalagem para posicionamento e posicionamento preciso do chip. A máquina de litografia pode ser usada para produzir padrões em escala micrométrica para esses modelos encapsulados. A máquina fotolitográfica transfere o padrão precisamente para o modelo da embalagem, expondo o fotorresiste e revelando-o. Os requisitos de largura de linha da máquina de litografia usada no processo de embalagem são relativamente baixos e geralmente podem ser usados ​​500 nm.

4、Máquina de colagem de chips

A máquina de colagem de cavacos é um dispositivo que conecta o cavaco ao substrato de duas maneiras principais, Wire Bond e Die Bond. Um dispositivo Wire Bond, muitas vezes referido como máquina de encadernação de fio, é um dispositivo que usa cabos de metal para conectar os pinos do IC aos pinos do substrato.

Existem muitos outros equipamentos para aplicações de embalagens, como máquinas de corte, classificadores, soldagem por refluxo, máquinas de prensagem, prensas a quente, fornos de cura, máquinas de limpeza iônica, máquinas de marcação, etc. equipamento de detecção. O equipamento de teste inclui testes funcionais, testes de aparência, testes de desempenho, medição de tamanho, etc. Muitos locais devem ser inspecionados e testados na produção para garantir a qualidade do produto.

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