Por que uma caixa de wafer contém 25 wafers?

Uma caixa de wafer é carregada com 25 wafers por vários motivos principais:

1, para otimizar a eficiência da produção e a utilização do equipamento.

2, certifique-se de que o peso e o volume estejam dentro de uma faixa gerenciável.

3, atende aos requisitos de processamento e manuseio automáticos.

4, atenda aos padrões da indústria e às práticas históricas.

Este projeto equilibra as necessidades de produção, manuseio, manuseio e economia, tornando o processo de fabricação de wafer de 12 polegadas eficiente e confiável. Explique detalhadamente abaixo

1, tamanho do wafer e capacidade de carga

Tamanho do wafer: O diâmetro de um wafer de 12 polegadas é de cerca de 300 mm.

Espessura do wafer: Aproximadamente 0,775 mm.

2. Padrão de design FOUP

Tamanho e peso: A FOUP necessita de encontrar um equilíbrio entre tamanho e peso para facilitar o manuseamento e transporte.

3. Considerações sobre processos e eficiência

Padronização: O processo de fabricação de wafers de 12 polegadas foi amplamente padronizado e 25 wafers podem ser processados ​​em lote para otimizar a eficiência da produção e a utilização do equipamento.

Processamento automatizado: O FOUP foi projetado com capacidade para 25 wafers, permitindo que equipamentos automatizados processem esses lotes com eficiência, aumentando assim a eficiência da produção.

Facilidade de carregamento e manuseio: O peso de 25 wafers está dentro de uma faixa razoável, sendo fácil de transportar por robôs ou trabalhadores, sem exceder a capacidade de carga de equipamentos mecânicos.

4. Economia e confiabilidade

Compatibilidade de equipamentos: A maioria dos equipamentos de fabricação (como máquinas de exposição, máquinas de gravação, etc.) são projetados para lidar com lotes de 25 wafers, o que pode maximizar o uso do equipamento e melhorar a eficiência da produção.

Estabilidade e segurança: O FOUP carregado com 25 wafers possui boa estabilidade durante o manuseio, reduzindo o risco de danos aos wafers durante o manuseio.

5. Razões históricas e práticas da indústria

Práticas da indústria: Historicamente, a indústria de fabricação de wafers fez uma transição gradual de wafers menores (como wafers de 6 e 8 polegadas) para wafers de 12 polegadas. Neste processo, lotes de 25 peças tornaram-se o padrão da indústria, a fim de manter alguma continuidade e previsibilidade entre os diferentes tamanhos de wafer.

Padrões técnicos: SEMI (International Semiconductor Equipment and Materials Association) desenvolveu padrões relevantes que especificam o projeto e o uso do FOUP, e o projeto da carga de 25 peças atende a esses padrões e é amplamente adotado em todo o mundo.

Saiba mais sobre os termos da transportadora de wafer: FOUP, FOSB, Cassette.

1. Pod unificado de abertura frontal (FOUP)

FOUP é um contêiner para manuseio e armazenamento de wafers em uma fábrica, especialmente para wafers de 300mm. Ele foi projetado para reduzir a contaminação e danos aos wafers durante o manuseio. O FOUP possui uma abertura frontal através da qual os wafers podem ser carregados e descarregados automaticamente sem a necessidade de abrir todo o contêiner. O FOUP normalmente é equipado com uma tampa vedada para garantir um ambiente interno limpo.

Cenário de aplicação: No processo de fabricação de wafer, o FOUP é amplamente utilizado para transferência de wafer entre dispositivos automatizados, como robôs de transferência. Eles são adequados para etapas de processo que exigem um alto grau de limpeza, como litografia, gravação e implantação iônica.

2, FOSB (caixa de transporte com abertura frontal)

FOSB é semelhante ao FOUP, mas é usado principalmente para transporte de wafers de longa distância. Ele foi projetado para proteger wafers durante o transporte de uma fábrica para outra. O FOSB também possui um design de abertura frontal, mas geralmente é mais robusto para lidar com vibrações e choques durante o transporte.

Cenário de aplicação: FOSB é usado quando wafers são fabricados e precisam ser transportados de um local de fabricação para outro para processamento ou montagem posterior. As propriedades de vedação do FOSB garantem um ambiente limpo durante o transporte.

3, Cassete

Cassete era um transportador de wafer anterior para transportar e transferir wafers de tamanhos menores (como 200 mm e abaixo). Geralmente é projetado como uma estrutura aberta, capaz de transportar vários wafers. É fácil de operar manualmente e também pode ser utilizado por equipamentos automatizados.

Cenário de aplicação: Usado em equipamentos e processos anteriores de fabricação de semicondutores, ainda usado em algumas linhas de produção de wafer de 200 mm. Adequado para cenários de manuseio e carregamento manual, como limpeza, inspeção e outras etapas do processo.

Resumo: O FOUP é usado principalmente para manuseio e armazenamento interno de wafers de 300 mm e possui design de abertura frontal. FOSB é usado principalmente para transporte de longa distância de wafers e seu design é robusto para garantir limpeza durante o transporte. O cassete é usado para o manuseio e armazenamento de wafers menores em um design aberto adequado para operação manual e automática.

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