Efetor final de cerâmica OEM | Embalagem Anti Eletrostática | Solução de alta qualidade

Produtos relacionados

Cerâmica de alumina com excelente resistência à corrosão por plasma e alta resistência ao desgaste

consulte Mais informação

Carboneto de silício usado em peças resistentes à corrosão, peças de vedação, peças resistentes a altas temperaturas, trilhos-guia e vigas quadradas

Mandril de pino wafer usado para dispositivo de exposição de semicondutores e dispositivo de inspeção de wafer

Pistão cerâmico de alta precisão para novas áreas energéticas e médicas

Efetor final cerâmico (dedo cerâmico, braço robótico cerâmico)

Cerâmica de nitreto de silício com excelentes propriedades físicas, químicas e mecânicas

Material PEEK com plástico de engenharia de alto desempenho com excelente resistência ao calor, resistência química, resistência mecânica e estabilidade dimensional

Produtos mais vendidos

Cerâmica de óxido de berílio com alta condutividade térmica e características de baixa perda

Cerâmica porosa com resistência a altas temperaturas, alta resistência, boa estabilidade química

O mandril com ranhura em anel é amplamente utilizado em equipamentos de produção de semicondutores para absorver, fixar, transferir e manusear wafers de silício, wafers e várias peças de trabalho e materiais.

Peça estrutural de vidro de quartzo usada para semicondutores, óptica, comunicação óptica, campo fotovoltaico e LED

Cerâmica de carboneto de silício de alumínio usada para campos de utensílios aeroespaciais, automotivos, militares, eletrônicos e esportivos

Plataforma flutuante de ar poroso com tecnologia de transferência de carga de modo sem contato para indústria de semicondutores

Blog relacionado

Tecnologia comum de adsorção de wafer

A tecnologia de adsorção de wafer é um elo aparentemente trivial, mas crucial. Quer sejam gravados, depositados ou litografados, os wafers devem ser fixados de forma estável e precisa na posição correta para garantir ...

Colagem de cavacos: O processo de colocação de um cavaco em um substrato

O processo de embalagem é a última etapa na fabricação de semicondutores e sua sequência é retificação, corte, montagem, fiação e conformação. A sequência desses processos pode mudar de acordo...

Pesquisa relacionada

Leave Your Message