Ведущий производитель керамических материалов различного назначения

Сопутствующие товары

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной областях.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Самые продаваемые продукты

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Связанный блог

Прогресс в приготовлении и нанесении керамических покрытий

Керамическое покрытие — это общий термин для класса неорганических неметаллических покрытий, которые не только сохраняют преимущества жаростойкости, износостойкости и коррозионной стойкости...

Какое важное оборудование требуется для современной упаковки?

Технологии постоянно совершенствуются и внедряются инновации, полупроводниковая технология быстро развивается, а технология упаковки микросхем также превратилась из традиционной упаковки в передовую.

Связанный поиск

Leave Your Message