Основные области применения производителей керамических материалов для универсальных решений

Сопутствующие товары

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Самые продаваемые продукты

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Связанный блог

Применение пористого керамического вакуумного патрона

В полупроводниковой и оптоэлектронной промышленности очень тонкие пластины обычно помещаются на усовершенствованные керамические воздухопроницаемые патроны, прикрепляются к генератору вакуума и фиксируются с помощью вакуумного всасывания. Фонтиль Т...

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message