Ведущий производитель керамических материалов для различных применений

Сопутствующие товары

Микропористый керамический вакуумный патрон

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Самые продаваемые продукты

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Связанный блог

Применение технологии PVD в полупроводниковых приборах

В быстро развивающейся области полупроводниковых технологий физическое осаждение из паровой фазы (PVD) является ключевым инструментом для достижения точности и эффективности процессов осаждения тонких пленок. Эта бумага...

Керамический электростатический патрон: как производится полупроводниковый компонент с «застрявшей шейкой»?

Чтобы удовлетворить растущие и диверсифицированные тенденции системного спроса, технология упаковки на уровне пластин постоянно прорывается в направлении создания высокой плотности, сверхтонких, сверхмалых и высоких...

Связанный поиск

Leave Your Message