Откройте для себя лучшие примеры керамических материалов для вашего следующего проекта

Сопутствующие товары

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Самые продаваемые продукты

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Связанный блог

2-нм техпроцесс TSMC находится в стадии реализации, и серия iPhone17 будет первой, которая его будет использовать.

По данным DigiTimes, исследования и разработки 2-нм чипов TSMC достигли значительного прогресса. Этот важный узел знаменует собой следующий большой шаг TSMC в технологии производства чипов и заложит ...

Появляющийся полупроводниковый карбид кремния третьего поколения может быть применен к новому процессу резки пластин?

В условиях быстрого развития информационных технологий и растущего спроса на высокоэффективные электронные устройства появились полупроводниковые материалы третьего поколения, представленные карбидом кремния (SiC...

Связанный поиск

Leave Your Message