Производитель качественных керамических формованных изделий для прецизионных деталей | Эксперт по керамике

Сопутствующие товары

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Самые продаваемые продукты

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Связанный блог

Усовершенствованная технология утончения подложки из нитрида галлия

Переход на водородную плазму обеспечивает высокоскоростное травление подложек GaN, а инженеры Осакского университета в Японии утверждают, что совершили новый прорыв в утончении нитрида галлия (GaN...

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message