Экспертное обслуживание керамических плунжеров для обеспечения превосходных промышленных показателей

Сопутствующие товары

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Самые продаваемые продукты

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Микропористый керамический вакуумный патрон

Связанный блог

Кук рассказал о причинах успеха китайской индустрии сборки электроники и технических проблемах американского производства

Почему Китай так успешен в производстве и сборке электроники? Большинство людей скажут, что это из-за низких затрат на рабочую силу. Но генеральный директор Apple Тим Кук говорит, что это одно из самых больших заблуждений...

Новейшие технологии! Intel анонсировала технологию 3D-чипов, логический блок и резервное питание будущей литейной технологии на конференции IFS Direct Connect!

Недавно в эксклюзивном интервью перед мероприятием, которое было доступно только по приглашениям в Сан-Хосе, Intel рассказала о новых технологиях чипов, которые она предложит своим контрактным клиентам, поделившись взглядом на свое будущее...

Связанный поиск

Leave Your Message