Ведущий производитель керамической термостойкости - высококачественная продукция

Сопутствующие товары

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Самые продаваемые продукты

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Связанный блог

Полупроводниковая керамика - изготовление на заказ

Fountyl Technologies PTE Ltd является ведущим в отрасли производителем керамического оборудования для обработки пластин, и мы постоянно оптимизируем и модернизируем процесс производства полуфабрикатов.

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message