Керамика из качественных материалов от ведущего производителя

Сопутствующие товары

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Самые продаваемые продукты

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Связанный блог

Почему нельзя чистить трубку печи из карбида кремния насухо?

Лодочка SiC – это лодочка из карбида кремния. Лодочка из карбида кремния используется в трубке печи, загруженной пластинами, для высокотемпературной обработки высокотемпературных аксессуаров. Потому что карбид кремния...

Какое важное оборудование требуется для современной упаковки?

Технологии постоянно совершенствуются и внедряются инновации, полупроводниковая технология быстро развивается, а технология упаковки микросхем также превратилась из традиционной упаковки в передовую.

Связанный поиск

Leave Your Message