Высококачественные нестандартные компоненты для производства — на заказ

Сопутствующие товары

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной областях.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Самые продаваемые продукты

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Связанный блог

Процесс производства глиноземной керамики

Керамика из глинозема представляет собой керамический материал, в котором оксид алюминия (Al2O3) является основным элементом толстопленочных интегральных схем.

Как разобраться в оборудовании для производства полупроводников

Процесс производства полупроводников — это процесс переработки кремниевых пластин в полупроводниковые чипы. Его можно условно разделить на передний и задний сегмент.

Связанный поиск

Leave Your Message