Получите лучший патрон для вафель с высокой степенью деформации, соответствующий вашим потребностям

Сопутствующие товары

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Самые продаваемые продукты

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной областях.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Связанный блог

Топ-10 мировых полупроводниковых компаний и их основные технические преимущества

Вот 10 крупнейших полупроводниковых компаний в мире по рыночной капитализации и выручке от продаж.

Какое важное оборудование требуется для современной упаковки?

Технологии постоянно совершенствуются и внедряются инновации, полупроводниковая технология быстро развивается, а технология упаковки микросхем также превратилась из традиционной упаковки в передовую.

Связанный поиск

Leave Your Message