Получите лучшие керамические кронштейны для интегральных схем на заказ для вашего проекта

Сопутствующие товары

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Самые продаваемые продукты

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Связанный блог

Как решить проблему рассеивания тепла в корпусе чипа

Размещение нескольких чипов рядом в одном корпусе может смягчить проблемы с температурой, но по мере того, как компании углубляются в стекирование чипов и более плотные корпуса для повышения производительности и снижения энергопотребления,...

Какое важное оборудование требуется для современной упаковки?

Технологии постоянно совершенствуются и внедряются инновации, полупроводниковая технология быстро развивается, а технология упаковки микросхем также превратилась из традиционной упаковки в передовую.

Связанный поиск

Leave Your Message