Индивидуальная система производства: индивидуальные решения для вашего бизнеса

Сопутствующие товары

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Самые продаваемые продукты

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Связанный блог

Графит высокой чистоты – ключевой расходный материал в области полупроводников третьего поколения

Графит высокой чистоты обладает высокой термостойкостью, хорошей электропроводностью и химической стабильностью и стал ключевым материалом в области полупроводников.

Керамический электростатический патрон: как производится полупроводниковый компонент с «застрявшей шейкой»?

Чтобы удовлетворить растущие и диверсифицированные тенденции системного спроса, технология упаковки на уровне пластин постоянно прорывается в направлении создания высокой плотности, сверхтонких, сверхмалых и высоких...

Связанный поиск

Leave Your Message