Повысьте эффективность с помощью услуги «зеленых» производственных систем

Сопутствующие товары

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Самые продаваемые продукты

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Связанный блог

Карбидокремниевая керамика, используемая в оборудовании для производства полупроводников и интегральных схем.

Керамика из карбида кремния играет важную роль в оборудовании для производства полупроводников и интегральных схем благодаря своим уникальным физическим и химическим свойствам.

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message