Керамические концевые эффекторы из глинозема высокой чистоты 99,7 Производители 997 для прецизионных применений

Сопутствующие товары

Микропористый керамический вакуумный патрон

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Самые продаваемые продукты

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Связанный блог

Распространенные методы разработки пластин

Процесс разработки пластин является важным шагом в процессе литографии и претерпел десятилетия инноваций и усовершенствований. Итак, сколько же существует общих методов разработки? Что такое...

Какое важное оборудование требуется для современной упаковки?

Технологии постоянно совершенствуются и внедряются инновации, полупроводниковая технология быстро развивается, а технология упаковки микросхем также превратилась из традиционной упаковки в передовую.

Связанный поиск

Leave Your Message