Новости отрасли
История пяти крупнейших в мире полупроводниковых компаний
Цепочка полупроводниковой промышленности слишком велика, полупроводниковые гиганты обычно проводят непрерывные приобретения или слияния, чтобы обогатить свои продуктовые линейки, чтобы предоставить клиентам полный набор решений.
Три крупнейших литейных гиганта начали битву за 2 нм
Ведущие мировые полупроводниковые компании стремятся производить 2-нм чипы для следующего поколения смартфонов, центров обработки данных и искусственного интеллекта (ИИ).
Пятерка лучших в мире полупроводниковых приборов готовит большие перемены
В качестве основного оборудования для производства чипов машина EUV-литографии привлекла большое внимание, и важность ASML становится все более заметной, и на этой волне структура рынка полупроводникового оборудования также постепенно меняется.
Каково использование пленки оксида кремния (SiO2)?
Весь процесс производства полупроводников очень распространен и незаменим. Для чего он используется?
Как хранятся и отправляются вафли?
Каковы особые требования к хранению и транспортировке пластин после завершения всех процессов на производстве? Требуется ли специальная экологическая упаковка?
Распространенные методы нарезки пластин
Скрайбирование пластин, как ключевой этап в производстве полупроводников, напрямую влияет на качество и производительность чипа.
Почему чипсы квадратные, а вафли круглые?
По мнению общественности, пластина представляет собой тонкую круглую кремниевую пластину высокой чистоты, и на этой кремниевой пластине высокой чистоты можно обрабатывать различные структуры компонентов схемы, так что она становится интегральной схемой с определенными электрическими функциями. .
Появляющийся полупроводниковый карбид кремния третьего поколения может быть применен в новом процессе резки пластин?
С быстрым развитием информационных технологий и растущим спросом на высокоэффективные электронные устройства постепенно появляются полупроводниковые материалы третьего поколения, представленные карбидом кремния (SiC), обладающие преимуществами по ширине запрещенной зоны, диэлектрической проницаемости, теплопроводности и максимальным эксплуатационным характеристикам. температура.
Керамический электростатический патрон: как производится полупроводниковый компонент с «застрявшей шейкой»?
Чтобы удовлетворить растущие и диверсифицированные тенденции системного спроса, технология упаковки на уровне пластин постоянно прорывается в направлении высокой плотности, ультратонких, сверхмалых размеров и более высокой производительности, в то же время решая проблему ультратонких Устройство зажима пластин также выдвинуло новые требования и проблемы.
Спрос и применение порошка оксида алюминия в производстве электроники, полупроводников, новой энергетики и других высокотехнологичных областях.
Мелкий порошок глинозема, полученный путем прецизионной обработки промышленного сырья, позволяет адаптироваться к потребностям различных отраслей промышленности.