![Мастер-зеркальный шлифовальный станок для полупроводников приборов CMP](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/picture-1-2.png)
Мастер-зеркальный шлифовальный станок для полупроводников приборов CMP
Технология CMP (химико-механическая полировка) является ключевым процессом для достижения однородной и плоской поверхности пластин в производстве полупроводников.
![Наиболее полное описание десяти процессов формования структурной керамики.](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/picture-1_3.png)
Наиболее полное описание десяти процессов формования структурной керамики.
Формовка керамики является важной частью процесса подготовки керамики, технология формовки во многом определяет однородность тела и возможность изготовления деталей сложной формы, а также напрямую влияет на надежность материала и стоимость конечных керамических деталей. .
![Подробная классификация керамических материалов](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/wechat-screenshot_20240428154232.png)
Подробная классификация керамических материалов
Керамические материалы относятся к классу неорганических неметаллических материалов, изготовленных из природных или синтетических соединений путем формовки и спекания при высокой температуре. Он обладает такими преимуществами, как высокая температура плавления, высокая твердость, высокая износостойкость и стойкость к окислению. Может использоваться как конструкционный материал, инструментальный материал, поскольку керамика также обладает некоторыми особыми свойствами, а также как функциональный материал.
![Прогресс в приготовлении и нанесении керамических покрытий](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/6aa09b2ad89440b2918ba44198f72b37.jpeg)
Прогресс в приготовлении и нанесении керамических покрытий
Керамическое покрытие — это общий термин для класса неорганических неметаллических покрытий, которые не только сохраняют преимущества высокой термостойкости, износостойкости и коррозионной стойкости традиционных керамических материалов, но также сохраняют структурную прочность основного материала.
![Общая технология адсорбции пластин](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/picture-1.png)
Общая технология адсорбции пластин
Технология адсорбции пластин — казалось бы, тривиальное, но очень важное звено. Независимо от того, подвергаются ли они травлению, осаждению или литографии, пластины должны быть стабильно и точно зафиксированы в правильном положении, чтобы обеспечить эффективное производство чипов.
![Какие существуют методы скрайбирования пластин?](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/picture-10.png)
Какие существуют методы скрайбирования пластин?
Нарезка (резка) пластин — это процесс разрезания одной пластины на несколько независимых чипов («матриц»).
![Применение рентгеновских лучей в производстве чипов](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/662b71c5cd5c795269.png)
Применение рентгеновских лучей в производстве чипов
Рентгеновские лучи широко используются в производстве и быту, а важность производства полупроводников очевидна. Сегодня поговорим о применении рентгеновских лучей в производстве полупроводников.
![Краткое изложение распространенных процессов производства полупроводников](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/662b6b1365d2267160.png)
Краткое изложение распространенных процессов производства полупроводников
Производство полупроводников — это процесс обработки целого чипа, который может выполнять определенную функцию на пластине посредством ряда сложных этапов.
![Распространенные методы разработки пластин](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/662b64e49170479020.png)
Распространенные методы разработки пластин
Процесс разработки пластин является важным шагом в процессе литографии и претерпел десятилетия инноваций и усовершенствований. Итак, сколько же существует общих методов разработки? Какие существуют типы разработчиков? Каков механизм развития? Каковы основные факторы, контролирующие развитие?
![Тенденции развития процесса формования и технологии специальной керамики.](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/662b535b6285f41559.png)
Тенденции развития процесса формования и технологии специальной керамики.
Благодаря специальной керамике с высокой термостойкостью, износостойкостью, коррозионной стойкостью, высокой твердостью, высокой точностью и другими преимуществами, которых нет у металлов и пластмасс, а также в области электроники, сверхпроводимости, оптики, биологии, магнетизма, хранения энергии и т. д. дальше, стать «материалом черного золота» в верхней части многих высокотехнологичных промышленных цепочек.