Полупроводниковое технологическое оборудование: изготовление пластин
Процесс подготовки пластин: превращение песка в кремниевые пластины, на которых можно вырезать линии, требует сложного и длительного процесса.
Полупроводниковые технологии и оборудование: технологии и оборудование для литографии
Технология литографии — ключевая полупроводниковая технология, разработанная на основе фототехники и технологии плоской печати.
Полупроводниковый процесс и оборудование: процесс и оборудование для осаждения тонких пленок
Нанесение тонкой пленки — это осаждение слоя наноразмерной пленки на подложку, а затем повторяющиеся процессы, такие как травление и полировка, для создания множества сложенных друг на друга проводящих или изолирующих слоев, каждый из которых имеет заданный линейный рисунок. Таким образом полупроводниковые компоненты и схемы интегрируются в чип сложной структуры.
Предпринимательская история ASML: путь к росту гиганта литографии
ASML была основана 1 апреля 1984 года как ASM Lithography. Миссией совместного предприятия Philips и ASM International является коммерциализация PAS 2000, шагового двигателя для пластин, разработанного Philips.
2-нм техпроцесс TSMC находится в стадии реализации, и серия iPhone17 будет первой, которая его будет использовать.
По данным DigiTimes, исследования и разработки 2-нм чипов TSMC достигли значительного прогресса. Этот важный узел знаменует собой следующий большой шаг TSMC в технологии производства чипов и заложит прочную основу для будущего технологического развития.
Полупроводниковые процессы и оборудование: процесс и оборудование травления
Преимущество травления состоит в том, что стоимость изготовления образца низкая, и можно травить почти все обычно используемые промышленные металлические материалы. Твердость металла не имеет ограничений. Быстрый, простой и эффективный дизайн.
Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование
Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). Существуют также особые требования к чипам, которые требуют проведения некоторых испытаний на надежность.
Чиповая промышленность. Технические термины и сокращения. Графический анализ существительных
Чиповая промышленность. Технические термины и сокращения. Графический анализ существительных
Кук рассказал о причинах успеха китайской индустрии сборки электроники и технических проблемах американского производства
Почему Китай так успешен в производстве и сборке электроники? Большинство людей скажут, что это из-за низких затрат на рабочую силу. Но генеральный директор Apple Тим Кук говорит, что это одно из самых больших заблуждений о производстве электроники в Китае. «На самом деле Китай перестал быть страной с низкой стоимостью рабочей силы много лет назад», — объяснил Кук на конференции Fortune Technology. «Самая большая привлекательность для нас — это качество людей».
Применение пористого керамического патрона
Пористый керамический патрон также называют нанопористым вакуумным патроном, что означает однородную твердую или вакуумную сферу, полученную с помощью специального процесса производства нанопорошков, а внутри материала в результате высокотемпературного спекания образуется большое количество связанных или закрытых керамических материалов.