Leave Your Message
Новости

Новости

Управление потоком в иммерсионной литографии

Управление потоком в иммерсионной литографии

15 мая 2024 г.

Уже более десяти лет иммерсионная литография является основной технологией экспонирования в производстве полупроводников.

просмотреть детали
Принцип оборудования для химико-механической полировки CMP и внедрение отечественных и зарубежных производителей оборудования.

Принцип оборудования для химико-механической полировки CMP и внедрение отечественных и зарубежных производителей оборудования.

18 мая 2024 г.

Химико-механическая полировка (ХМП) — это метод, используемый при изготовлении микросхем интегральных схем для достижения плоскостности поверхности пластин.

просмотреть детали
Карбидокремниевая керамика: все более незаменимые прецизионные материалы в процессах производства полупроводников

Карбидокремниевая керамика: все более незаменимые прецизионные материалы в процессах производства полупроводников

15 мая 2024 г.

Производство полупроводников является краеугольным камнем развития современной науки и техники, поскольку отрасль постоянно стремится к созданию меньших, более быстрых и эффективных интегральных схем, точность и техническая сложность производственного процесса также растут, каждый шаг неотделим от высокой производительности. , высококачественное и высокоточное полупроводниковое оборудование.

просмотреть детали
Проверка процесса исследований и разработок специальной керамики

Проверка процесса исследований и разработок специальной керамики

17 мая 2024 г.

Технология (ремесло) относится к методу и процессу, с помощью которых рабочие используют различные производственные инструменты для обработки или обработки различного сырья и полуфабрикатов и, наконец, превращают их в готовую продукцию.

просмотреть детали
Карбидокремниевая керамика, используемая в оборудовании для производства полупроводников и интегральных схем.

Карбидокремниевая керамика, используемая в оборудовании для производства полупроводников и интегральных схем.

16 мая 2024 г.

Карбидокремниевая керамика играет важную роль в оборудовании для производства полупроводников и интегральных схем благодаря своим уникальным физическим и химическим свойствам.


просмотреть детали
Производители полупроводникового оборудования: рост на 111%!

Производители полупроводникового оборудования: рост на 111%!

15 мая 2024 г.

9 мая японский производитель оборудования для производства полупроводников Screen Holdings объявил, что финансовые результаты, выручка и прибыль за 2023 финансовый год (апрель 2023 – март 2024) установили новый рекорд, и ожидается, что годовые показатели в 2024 году продолжат достигать нового максимума.


просмотреть детали
Как разобраться в оборудовании для производства полупроводников

Как разобраться в оборудовании для производства полупроводников

14 мая 2024 г.

Процесс производства полупроводников — это процесс переработки кремниевых пластин в полупроводниковые чипы. Его можно условно разделить на передний и задний сегмент.

просмотреть детали
Разработка и применение глиноземной керамики

Разработка и применение глиноземной керамики

14 мая 2024 г.

Керамика из глинозема обладает высокой механической прочностью, большим изоляционным сопротивлением, высокой твердостью, износостойкостью, коррозионной стойкостью и устойчивостью к высоким температурам, а также рядом отличных свойств, которые широко используются в керамической, текстильной, нефтяной, химической, строительной, электронной и других отраслях промышленности.


просмотреть детали
В чем разница между нитридом галлия (GaN) и карбидом кремния (SiC)?

В чем разница между нитридом галлия (GaN) и карбидом кремния (SiC)?

14 мая 2024 г.

Кремний доминировал в мире транзисторов на протяжении десятилетий. Но ситуация меняется. Были разработаны сложные полупроводники, состоящие из двух или трех материалов, которые обладают уникальными преимуществами и превосходными свойствами.


просмотреть детали
Принцип и оборудование литографической машины

Принцип и оборудование литографической машины

2024-05-13

Одним из преимуществ EUV является сокращение этапов обработки чипа, а использование EUV вместо традиционной технологии многократного воздействия значительно сократит этапы осаждения, травления и измерения.

просмотреть детали