Новости

Хотя производителей фоторезиста для EUV-литографии будет больше. Но на данный момент на рынке доминируют японские компании.

Размещение нескольких чипов рядом в одном корпусе может смягчить проблемы с перегревом, но по мере того, как компании углубляются в стекирование чипов и более плотные корпуса для повышения производительности и снижения энергопотребления, они сталкиваются с новым набором проблем, связанных с нагревом.

Развитие полупроводниковых технологий является важной движущей силой построения зеленого и низкоуглеродного общества. В то же время сама полупроводниковая промышленность активно стремится к экологичности и низкоуглеродистости и активно реализует стратегическую цель углеродной нейтральности.

В последние годы мировой спрос и предложение на пластины несбалансированы, а дефицит 200-миллиметровых пластин сохранится в течение нескольких лет.

Характеристики высококачественного кристалла эпитаксиального слоя SiC заставляют эпитаксиальный слой иметь кристаллическую структуру высокой чистоты и низкую плотность дефектов, чтобы обеспечить надежность компонентов SiC.

Переход на плазму на основе водорода обеспечивает высокоскоростное травление подложек GaN, а инженеры Университета Осаки в Японии утверждают, что совершили новый прорыв в утончении подложек из нитрида галлия (GaN) с использованием плазмы на основе водорода.

Успешная разработка и применение этой новой полупроводниковой технологии искусственного интеллекта демонстрирует огромный потенциал для повышения эффективности и точности искусственного интеллекта».

Эксперты IEEE отметили, что нанотехнологии имеют широкую перспективу применения – от солнечных покрытий до аккумуляторов мгновенного действия.

В настоящее время IBM вместе с Samsung, а также ВВС и ВМС США финансирует исследования, в которых рассматривается возможность использования графена в полупроводниках и компьютерах.

Керамика из глинозема представляет собой керамический материал, в котором оксид алюминия (Al2O3) является основным элементом толстопленочных интегральных схем.