Какое важное оборудование требуется для современной упаковки?

Усовершенствованная упаковка больше не является будущим передовых технологий, она начала промышленное применение, была построена и запущена в производство передовая линия по производству упаковки, передовая упаковочная продукция нашла множество применений.

На производственной линии современной упаковки вы можете увидеть много важного оборудования для современной упаковки, которое не совсем то же самое, что оборудование на производственной линии традиционной упаковочной технологии.

Какие устройства важны в современной упаковке?

Важное оборудование, необходимое для усовершенствованной упаковки, более сложное, чем оборудование традиционной упаковки, поскольку усовершенствованная упаковка должна содержать больше чипов внутри, с более высокой точностью, более сложными действиями, более высокой скоростью и более высокими требованиями к качеству. А продвинутая упаковка требует более совершенных упаковочных материалов.

В производственной линии современной упаковки, чистящих машин, склеивающего оборудования, травильно-литографической машины, машины для посадки шариков, машины для склеивания проволоки, машины для склеивания чипов (Die Bond), сварки расплавом, испытательного оборудования и так далее. Ниже приводится знакомство с основными типами оборудования.

1, Чистящая машина

Очистка деталей, контактирующих с чипом, требования к пыли и маслу абсолютно строгие, а некоторым приходится еще измерять летучие газы на поверхности деталей, измерять сродство поверхности к различным веществам. Чтобы удовлетворить эти требования, требования к процессу очистки часто бывают очень сложными. Линия очистки — это также более дюжины, десятки процессов, частей для очистки и сушки на физическом, химическом, биологическом уровне.

2. Оборудование для склеивания.

Клей на этапе упаковки: первая роль — скрепить различные части ИС, вторая роль — заполнить зазор между различными частями ИС, а третья роль — защитить корпус ИС. В основном это образует три категории: одна - дозирование, вторая - наполнение и третья - пластиковая запечатка (Модинг).

Выдача чипов

Засыпка чипа

Герметичность чипа в пластике

3. Машина для травления/литографии.

Литографическая машина используется для травления микросхем на уровне пластины. Процесс упаковки также требует использования литографической машины, которая требует изготовления шаблона упаковки для позиционирования и точного позиционирования чипа. Литографическую машину можно использовать для создания рисунков микронного масштаба для этих инкапсулированных шаблонов. Фотолитографическая машина переносит рисунок точно на шаблон упаковки, экспонируя фоторезист и проявляя его. Требования к ширине линии литографической машины, используемой в процессе упаковки, относительно невелики, и обычно можно использовать 500 нм.

4. Машина для склеивания чипов.

Машина для склеивания чипов — это устройство, которое соединяет чип с подложкой двумя основными способами: Wire Bond и Die Bond. Устройство Wire Bond, часто называемое машиной для связывания проводов, представляет собой устройство, в котором используются металлические выводы для соединения контактов микросхемы с контактами на подложке.

Существует много другого оборудования для упаковки, такого как машины для резки, сортировщики, машины для сварки оплавлением, прессовые машины, горячие прессы, печи для отверждения, машины ионной очистки, маркировочные машины и т. д. Существует также очень важный тип оборудования, а именно: оборудование обнаружения. Испытательное оборудование включает в себя функциональные испытания, испытания внешнего вида, испытания производительности, измерения размеров и т. д. На производстве необходимо проверять и тестировать многие участки, чтобы гарантировать качество продукта.

Fountyl Technologies PTE Ltd специализируется на производстве полупроводников, основная продукция включает в себя: штыревой патрон, пористый керамический патрон, керамический концевой эффектор, керамическую квадратную балку, керамический шпиндель, добро пожаловать к контакту и переговорам！