Высококачественная OEM-алюминиевая керамика для промышленного применения

Сопутствующие товары

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Самые продаваемые продукты

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Связанный блог

Разработка и применение глиноземной керамики

Керамика из глинозема обладает высокой механической прочностью, большим сопротивлением изоляции, высокой твердостью, износостойкостью, коррозионной стойкостью и устойчивостью к высоким температурам, а также рядом превосходных свойств.

Как решить проблему рассеивания тепла в корпусе чипа

Размещение нескольких чипов рядом в одном корпусе может смягчить проблемы с температурой, но по мере того, как компании углубляются в стекирование чипов и более плотные корпуса для повышения производительности и снижения энергопотребления,...

Связанный поиск

Leave Your Message